半導体
人工知能 (AI)、5G、機械学習、ハイ パフォーマンス コンピューティングなどの巨大な成長を約束するトレンドが半導体メーカーのイノベーションを推進する中、総所有コストを削減しながら市場投入までの時間を短縮することが重要になってきています。
小型化によって機能サイズが想像を絶するほど小さくなり、アーキテクチャはますます高度化しています。これらの要因は、許容できるコストで高い歩留まりを達成することがチップメーカーにとってますます困難になっていることを意味し、最先端のフォトリソグラフィーシステムなどの処理装置で使用されるハイテクシールや複雑なエラストマーコンポーネントへの要求も強まっています。
製品の寸法が小さくなると、コンポーネントが汚染に対して非常に敏感になるため、清浄度と純度がこれまで以上に重要になります。極端な温度と圧力の条件下で使用される積極的な化学物質とプラズマは、厳しい環境を作り出します。したがって、高いプロセス歩留まりを維持するには、確かな技術と信頼できる材料が不可欠です。
高性能半導体シーリング ソリューションこれらの条件下では、Yokey Sealing Solutions の高性能シールが前面に出て、清潔さ、耐薬品性、稼働時間サイクルの延長を保証して最大の歩留まりを実現します。
Yokey Sealing Solutions の最先端の高純度 Isolast® PureFab™ FFKM 材料は、広範な開発とテストの結果、極度に低い微量金属含有量と粒子放出を保証します。低いプラズマ侵食率、高い温度安定性、乾式および湿式プロセスの化学薬品に対する優れた耐性と、優れたシーリング性能の組み合わせは、総所有コストを削減するこれらの信頼性の高いシールの重要な特徴です。また、製品の純度を確保するために、すべての Isolast® PureFab™ シールはクラス 100 (ISO5) のクリーンルーム環境で製造および梱包されています。
地域のスペシャリストによるサポート、グローバルなリーチ、地域に特化した半導体の専門家によるメリットを享受できます。これらの 3 つの柱により、設計、プロトタイプ、納品から連続生産に至るまで、クラス最高のサービス レベルが保証されます。この業界をリードする設計サポートと当社のデジタル ツールは、パフォーマンスを加速するための重要な資産です。